關于車用壓力德國施克(ke)SICK傳感器封裝解析

德國施克(ke)SICK傳(chuan)感器經過幾十年的(de)(de)研究(jiu)與(yu)(yu)開發(fa)，機械元器件與(yu)(yu)系(xi)統(tong)的(de)(de)設(she)計制造工(gong)藝逐步成熟，但產業(ye)化、市場化的(de)(de)元器件的(de)(de)種類并不多，還有(you)許(xu)多仍未能大量(liang)走出實驗室，充分發(fa)揮其在軍事與(yu)(yu)民品中(zhong)的(de)(de)潛在應用，還需要(yao)研究(jiu)和解決(jue)許(xu)多問題(ti)，其中(zhong)封裝是制約(yue)走向產業(ye)化的(de)(de)一個重要(yao)原因之一。

德國施(shi)克SICK傳(chuan)感器(qi)為了(le)適應(ying)技(ji)術的(de)發(fa)展，人(ren)(ren)們(men)(men)開(kai)發(fa)了(le)許多新的(de)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)技(ji)術和(he)工(gong)藝，如陽極鍵(jian)合(he)，硅熔融鍵(jian)合(he)、共晶鍵(jian)合(he)等，已基本建立起自己(ji)的(de)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)體系(xi)。現在(zai)人(ren)(ren)們(men)(men)通常將封(feng)裝(zhuang)(zhuang)分(fen)為以(yi)下(xia)幾(ji)個層次：即(ji)裸片級封(feng)裝(zhuang)(zhuang)、器(qi)件級封(feng)裝(zhuang)(zhuang)、硅圓片級封(feng)裝(zhuang)(zhuang)、單(dan)芯片封(feng)裝(zhuang)(zhuang)和(he)系(xi)統(tong)級封(feng)裝(zhuang)(zhuang)。　系(xi)統(tong)級封(feng)裝(zhuang)(zhuang)（SIP）的(de)目(mu)的(de)主要是使器(qi)件滿(man)足不同類(lei)型產(chan)品的(de)需(xu)要。微系(xi)統(tong)用(yong)戶必須為器(qi)件定義環境和(he)提出使用(yong)的(de)條(tiao)件，對復雜的(de)系(xi)統(tong)，則(ze)要求(qiu)設計、制(zhi)造和(he)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)等各方面的(de)專家一起制(zhi)定解決(jue)方案，確定系(xi)統(tong)結構和(he)制(zhi)造流程(cheng)等。

德國施克SICK傳(chuan)(chuan)感(gan)(gan)(gan)(gan)(gan)(gan)(gan)器本文在(zai)對擴散(san)(san)(san)(san)硅(gui)壓(ya)(ya)(ya)力(li)(li)(li)傳(chuan)(chuan)感(gan)(gan)(gan)(gan)(gan)(gan)(gan)器的(de)(de)(de)(de)工(gong)作原(yuan)理(li)和傳(chuan)(chuan)統(tong)封裝形(xing)(xing)式分析的(de)(de)(de)(de)基(ji)(ji)礎上(shang)(shang)，在(zai)壓(ya)(ya)(ya)力(li)(li)(li)傳(chuan)(chuan)感(gan)(gan)(gan)(gan)(gan)(gan)(gan)器的(de)(de)(de)(de)設計(ji)中借鑒系(xi)統(tong)級(ji)封裝的(de)(de)(de)(de)基(ji)(ji)本思(si)想，將(jiang)擴散(san)(san)(san)(san)硅(gui)壓(ya)(ya)(ya)力(li)(li)(li)敏(min)感(gan)(gan)(gan)(gan)(gan)(gan)(gan)芯片(pian)及(ji)其相應的(de)(de)(de)(de)驅動放大電(dian)路(lu)等(deng)附屬電(dian)路(lu)系(xi)統(tong)集(ji)(ji)成(cheng)在(zai)一塊特殊設計(ji)的(de)(de)(de)(de)印刷電(dian)路(lu)板上(shang)(shang)，再運用專門設計(ji)的(de)(de)(de)(de)系(xi)統(tong)級(ji)封裝工(gong)藝將(jiang)其封裝在(zai)一個金屬殼(ke)體中，形(xing)(xing)成(cheng)完整的(de)(de)(de)(de)壓(ya)(ya)(ya)力(li)(li)(li)傳(chuan)(chuan)感(gan)(gan)(gan)(gan)(gan)(gan)(gan)器。2、擴散(san)(san)(san)(san)硅(gui)壓(ya)(ya)(ya)力(li)(li)(li)傳(chuan)(chuan)感(gan)(gan)(gan)(gan)(gan)(gan)(gan)器及(ji)其封裝　半導體的(de)(de)(de)(de)壓(ya)(ya)(ya)阻(zu)效應是在(zai)1954年由Smith發現(xian)(xian)的(de)(de)(de)(de)。之后(hou)，壓(ya)(ya)(ya)力(li)(li)(li)傳(chuan)(chuan)感(gan)(gan)(gan)(gan)(gan)(gan)(gan)器的(de)(de)(de)(de)研究一直持續不衰,出現(xian)(xian)了集(ji)(ji)成(cheng)壓(ya)(ya)(ya)力(li)(li)(li)傳(chuan)(chuan)感(gan)(gan)(gan)(gan)(gan)(gan)(gan)器、柔性(xing)(xing)基(ji)(ji)低壓(ya)(ya)(ya)力(li)(li)(li)傳(chuan)(chuan)感(gan)(gan)(gan)(gan)(gan)(gan)(gan)器以及(ji)圓片(pian)級(ji)封裝的(de)(de)(de)(de)壓(ya)(ya)(ya)力(li)(li)(li)傳(chuan)(chuan)感(gan)(gan)(gan)(gan)(gan)(gan)(gan)器等(deng)。利用壓(ya)(ya)(ya)阻(zu)效應原(yuan)理(li)，采用集(ji)(ji)成(cheng)工(gong)藝技術經過摻(chan)雜、擴散(san)(san)(san)(san)，沿單晶硅(gui)片(pian)上(shang)(shang)的(de)(de)(de)(de)特定(ding)晶向，制成(cheng)應變(bian)電(dian)阻(zu)，構(gou)成(cheng)惠斯(si)通(tong)電(dian)橋(qiao)，利用硅(gui)材(cai)(cai)料的(de)(de)(de)(de)彈性(xing)(xing)力(li)(li)(li)學特性(xing)(xing)，在(zai)同一硅(gui)材(cai)(cai)料上(shang)(shang)進行(xing)各向異性(xing)(xing)微加工(gong)，就(jiu)制成(cheng)了一個集(ji)(ji)力(li)(li)(li)敏(min)與力(li)(li)(li)電(dian)轉換檢(jian)測于(yu)一體的(de)(de)(de)(de)擴散(san)(san)(san)(san)硅(gui)傳(chuan)(chuan)感(gan)(gan)(gan)(gan)(gan)(gan)(gan)器。 <BR><BR>　　擴散(san)(san)(san)(san)硅(gui)壓(ya)(ya)(ya)力(li)(li)(li)敏(min)感(gan)(gan)(gan)(gan)(gan)(gan)(gan)芯片(pian)本身并不能完成(cheng)壓(ya)(ya)(ya)力(li)(li)(li)測量或者說(shuo)從壓(ya)(ya)(ya)力(li)(li)(li)到電(dian)信(xin)號的(de)(de)(de)(de)轉換，必須(xu)有合適的(de)(de)(de)(de)封裝和配套的(de)(de)(de)(de)電(dian)路(lu)系(xi)統(tong)。

概括起來(lai)德國施克SICK傳感(gan)器的封(feng)裝應該滿(man)足(zu)以下(xia)幾(ji)方(fang)面的要求(qiu)：　　

1）機械上是堅(jian)固的，抗振動(dong)，抗沖擊；　　

2）避免熱應力對芯片(pian)的影(ying)響；　　

3）電氣上要(yao)求芯片與環境或大地是絕緣(yuan)的；　

4）電(dian)磁上要求是(shi)屏敝的；　

5）用(yong)氣(qi)密的方式隔離(li)腐蝕(shi)氣(qi)體(ti)或流(liu)體(ti)，或通過非氣(qi)密隔離(li)方式隔離(li)水氣(qi)。　　

6）低的(de)(de)價格，封(feng)裝形(xing)(xing)式與(yu)標準制(zhi)造工(gong)藝兼容。壓(ya)力傳感器常用的(de)(de)封(feng)裝形(xing)(xing)式有TO封(feng)裝、氣密充油(you)的(de)(de)不銹(xiu)鋼封(feng)裝、小外形(xing)(xing)塑料(liao)封(feng)裝等(deng)。

      基(ji)于(yu)SIP技術的車用壓力傳感器(qi) 　　

      3.1系統(tong)級(ji)封(feng)裝在某型車(che)用壓(ya)(ya)(ya)力(li)(li)(li)傳(chuan)感(gan)器(qi)的(de)(de)設(she)計中(zhong)，借鑒了(le)SIP技術(shu)(shu)的(de)(de)基本(ben)思(si)想，將擴(kuo)散硅壓(ya)(ya)(ya)力(li)(li)(li)敏(min)(min)(min)感(gan)芯片(pian)、放大(da)器(qi)芯片(pian)和(he)其他(ta)外(wai)圍(wei)電子元(yuan)器(qi)件集成于(yu)一(yi)(yi)(yi)(yi)片(pian)基板(ban)上，一(yi)(yi)(yi)(yi)起植入(ru)氣密(mi)充油的(de)(de)不(bu)銹(xiu)鋼外(wai)殼(ke)(ke)中(zhong)，從而得到(dao)一(yi)(yi)(yi)(yi)個系統(tong)級(ji)封(feng)裝的(de)(de)壓(ya)(ya)(ya)力(li)(li)(li)傳(chuan)感(gan)器(qi)。　傳(chuan)統(tong)的(de)(de)壓(ya)(ya)(ya)力(li)(li)(li)敏(min)(min)(min)感(gan)頭(tou)的(de)(de)封(feng)裝內部只有擴(kuo)散硅壓(ya)(ya)(ya)力(li)(li)(li)芯片(pian)，必(bi)須外(wai)接(jie)驅動放大(da)電路(lu)(lu)，因此必(bi)須有一(yi)(yi)(yi)(yi)塊外(wai)接(jie)電路(lu)(lu)板(ban)。通常情況(kuang)下，敏(min)(min)(min)感(gan)頭(tou)和(he)電路(lu)(lu)板(ban)再一(yi)(yi)(yi)(yi)起放入(ru)一(yi)(yi)(yi)(yi)個金屬外(wai)殼(ke)(ke)中(zhong)形成一(yi)(yi)(yi)(yi)個完(wan)整(zheng)的(de)(de)壓(ya)(ya)(ya)力(li)(li)(li)傳(chuan)感(gan)器(qi)。 　由于(yu)有兩層(ceng)殼(ke)(ke)體(ti)(ti)，造成壓(ya)(ya)(ya)力(li)(li)(li)傳(chuan)感(gan)器(qi)體(ti)(ti)積(ji)(ji)大(da)，成本(ben)也(ye)不(bu)易(yi)降低，同(tong)(tong)時由于(yu)將敏(min)(min)(min)感(gan)頭(tou)和(he)電路(lu)(lu)板(ban)放入(ru)外(wai)殼(ke)(ke)的(de)(de)過程中(zhong)需要(yao)加壓(ya)(ya)(ya)、卷邊，將導致敏(min)(min)(min)感(gan)頭(tou)產(chan)生內部應力(li)(li)(li)，出(chu)現零(ling)點(dian)飄移(yi)。當應用SIP技術(shu)(shu)將敏(min)(min)(min)感(gan)芯片(pian)和(he)電路(lu)(lu)一(yi)(yi)(yi)(yi)起植入(ru)外(wai)殼(ke)(ke)中(zhong)時，體(ti)(ti)積(ji)(ji)明顯比傳(chuan)統(tong)封(feng)裝工藝(yi)小，省掉一(yi)(yi)(yi)(yi)道外(wai)殼(ke)(ke)也(ye)降低了(le)成本(ben)。只需要(yao)將膜片(pian)上的(de)(de)壓(ya)(ya)(ya)環設(she)計成需要(yao)的(de)(de)螺紋接(jie)口，同(tong)(tong)時將殼(ke)(ke)體(ti)(ti)另一(yi)(yi)(yi)(yi)端壓(ya)(ya)(ya)接(jie)合適的(de)(de)輸出(chu)和(he)電源接(jie)頭(tou)就能(neng)滿足不(bu)同(tong)(tong)場合的(de)(de)需要(yao)。

  　3.2陶(tao)瓷基板(ban)(ban)實(shi)現敏(min)(min)感(gan)元件和(he)電(dian)路(lu)(lu)的(de)(de)(de)(de)一(yi)(yi)體(ti)(ti)化               　封(feng)裝(zhuang)(zhuang)首(shou)先(xian)在(zai)位(wei)置(zhi)上要固(gu)定(ding)敏(min)(min)感(gan)器件，其次要能夠進行(xing)必須的(de)(de)(de)(de)電(dian)路(lu)(lu)連接(jie)，常(chang)用的(de)(de)(de)(de)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)形(xing)式有TO封(feng)裝(zhuang)(zhuang)、氣(qi)密充(chong)油的(de)(de)(de)(de)不銹(xiu)鋼封(feng)裝(zhuang)(zhuang)、小外形(xing)塑料封(feng)裝(zhuang)(zhuang)等。擴(kuo)散硅(gui)壓力(li)芯片(pian)(pian)和(he)玻璃載體(ti)(ti)之間(jian)的(de)(de)(de)(de)靜電(dian)封(feng)接(jie)工藝是MEMS芯片(pian)(pian)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)中常(chang)用的(de)(de)(de)(de)工藝。為了(le)避免芯片(pian)(pian)在(zai)封(feng)接(jie)時(shi)是產生(sheng)大的(de)(de)(de)(de)熱應力(li)，通常(chang)選用熱膨(peng)脹(zhang)(zhang)系(xi)數與硅(gui)相近的(de)(de)(de)(de)材(cai)料作(zuo)芯片(pian)(pian)的(de)(de)(de)(de)載體(ti)(ti)。為減小壓力(li)傳感(gan)器的(de)(de)(de)(de)體(ti)(ti)積(ji)，實(shi)現系(xi)統(tong)級封(feng)裝(zhuang)(zhuang)，必須將擴(kuo)散硅(gui)壓力(li)芯片(pian)(pian)和(he)相關(guan)電(dian)路(lu)(lu)集成在(zai)一(yi)(yi)塊電(dian)路(lu)(lu)基板(ban)(ban)上，也(ye)就是電(dian)路(lu)(lu)板(ban)(ban)本身作(zuo)為擴(kuo)散硅(gui)壓力(li)芯片(pian)(pian)的(de)(de)(de)(de)載體(ti)(ti)，達到此(ci)目(mu)的(de)(de)(de)(de)的(de)(de)(de)(de)首(shou)要條件是電(dian)路(lu)(lu)基板(ban)(ban)材(cai)料的(de)(de)(de)(de)熱膨(peng)脹(zhang)(zhang)系(xi)數與硅(gui)片(pian)(pian)的(de)(de)(de)(de)熱膨(peng)脹(zhang)(zhang)系(xi)數相近，在(zai)普(pu)通電(dian)路(lu)(lu)板(ban)(ban)所(suo)使用的(de)(de)(de)(de)基板(ban)(ban)材(cai)料中只有陶(tao)瓷基板(ban)(ban)滿足要求，因(yin)此(ci)在(zai)電(dian)路(lu)(lu)板(ban)(ban)設(she)計(ji)中選用陶(tao)瓷基板(ban)(ban)，并根據體(ti)(ti)積(ji)和(he)結構的(de)(de)(de)(de)要求，選用0402封(feng)裝(zhuang)(zhuang)的(de)(de)(de)(de)電(dian)阻、電(dian)容(rong)和(he)電(dian)感(gan)，極大地(di)縮小了(le)電(dian)路(lu)(lu)系(xi)統(tong)的(de)(de)(de)(de)體(ti)(ti)積(ji)和(he)外形(xing)尺寸，實(shi)現敏(min)(min)感(gan)元件和(he)電(dian)路(lu)(lu)的(de)(de)(de)(de)一(yi)(yi)體(ti)(ti)化。

　　3.3陶瓷填充(chong)(chong)片(pian)有(you)效(xiao)減(jian)(jian)少(shao)硅(gui)(gui)油(you)(you)填充(chong)(chong)量　　不(bu)(bu)銹(xiu)鋼隔(ge)膜(mo)片(pian)封(feng)裝的(de)(de)硅(gui)(gui)壓(ya)(ya)阻壓(ya)(ya)力(li)(li)傳(chuan)(chuan)(chuan)感(gan)器(qi)(qi)(qi)(qi)的(de)(de)結構(gou)為(wei)氣(qi)(qi)密(mi)封(feng)裝，它的(de)(de)結構(gou)特點非(fei)常有(you)利于(yu)發展成(cheng)(cheng)系(xi)(xi)(xi)列化的(de)(de)、通用(yong)型的(de)(de)傳(chuan)(chuan)(chuan)感(gan)器(qi)(qi)(qi)(qi)。基(ji)(ji)于(yu)SIP技術(shu)的(de)(de)系(xi)(xi)(xi)統(tong)級(ji)封(feng)裝壓(ya)(ya)力(li)(li)傳(chuan)(chuan)(chuan)感(gan)器(qi)(qi)(qi)(qi)也采(cai)(cai)用(yong)這類基(ji)(ji)本(ben)封(feng)裝形式。　　這種隔(ge)離(li)膜(mo)壓(ya)(ya)力(li)(li)傳(chuan)(chuan)(chuan)感(gan)器(qi)(qi)(qi)(qi)頭由(you)金屬(shu)基(ji)(ji)座、管殼(ke)(ke)、硅(gui)(gui)油(you)(you)、傳(chuan)(chuan)(chuan)感(gan)器(qi)(qi)(qi)(qi)壓(ya)(ya)力(li)(li)芯(xin)片(pian)及(ji)不(bu)(bu)銹(xiu)鋼膜(mo)片(pian)組成(cheng)(cheng)。其(qi)主要的(de)(de)制造工(gong)(gong)藝(yi)(yi)(yi)為(wei)：硅(gui)(gui)芯(xin)片(pian)直接(jie)幫定(ding)在(zai)(zai)陶瓷電(dian)路(lu)(lu)基(ji)(ji)板上，與恒流(liu)原激勵電(dian)路(lu)(lu)、放大電(dian)路(lu)(lu)、溫度補償電(dian)路(lu)(lu)和(he)其(qi)他(ta)電(dian)路(lu)(lu)一起構(gou)成(cheng)(cheng)完整的(de)(de)電(dian)路(lu)(lu)基(ji)(ji)板，電(dian)路(lu)(lu)基(ji)(ji)板用(yong)膠接(jie)工(gong)(gong)藝(yi)(yi)(yi)固定(ding)在(zai)(zai)不(bu)(bu)銹(xiu)鋼管殼(ke)(ke)內(nei)的(de)(de)基(ji)(ji)座上；不(bu)(bu)銹(xiu)鋼隔(ge)膜(mo)與殼(ke)(ke)體(ti)采(cai)(cai)用(yong)熔焊(han)工(gong)(gong)藝(yi)(yi)(yi)進行焊(han)接(jie),焊(han)接(jie)工(gong)(gong)藝(yi)(yi)(yi)可用(yong)激光焊(han)接(jie)、氬弧(hu)焊(han)接(jie)或電(dian)子束焊(han)接(jie)等。硅(gui)(gui)油(you)(you)灌(guan)(guan)(guan)(guan)(guan)充(chong)(chong)工(gong)(gong)藝(yi)(yi)(yi)一般(ban)采(cai)(cai)用(yong)真空(kong)(kong)灌(guan)(guan)(guan)(guan)(guan)充(chong)(chong)技術(shu)，可基(ji)(ji)本(ben)消除殘余(yu)氣(qi)(qi)體(ti)對(dui)(dui)隔(ge)離(li)測壓(ya)(ya)系(xi)(xi)(xi)統(tong)的(de)(de)影(ying)響(xiang)，提高傳(chuan)(chuan)(chuan)感(gan)器(qi)(qi)(qi)(qi)的(de)(de)精度及(ji)穩定(ding)性。　在(zai)(zai)保(bao)證壓(ya)(ya)力(li)(li)傳(chuan)(chuan)(chuan)感(gan)器(qi)(qi)(qi)(qi)內(nei)部(bu)(bu)電(dian)路(lu)(lu)基(ji)(ji)板安裝間(jian)隙(xi)、幫定(ding)引線安全(quan)，并且(qie)保(bao)證壓(ya)(ya)力(li)(li)可靠(kao)有(you)效(xiao)傳(chuan)(chuan)(chuan)遞的(de)(de)前提下，專門設(she)計了陶瓷填充(chong)(chong)片(pian)，它能有(you)效(xiao)減(jian)(jian)少(shao)壓(ya)(ya)力(li)(li)傳(chuan)(chuan)(chuan)感(gan)器(qi)(qi)(qi)(qi)內(nei)部(bu)(bu)充(chong)(chong)油(you)(you)空(kong)(kong)間(jian)，降(jiang)低傳(chuan)(chuan)(chuan)感(gan)器(qi)(qi)(qi)(qi)的(de)(de)飄(piao)移。　　3.4硅(gui)(gui)油(you)(you)的(de)(de)凈化和(he)真空(kong)(kong)灌(guan)(guan)(guan)(guan)(guan)注　　硅(gui)(gui)油(you)(you)灌(guan)(guan)(guan)(guan)(guan)充(chong)(chong)工(gong)(gong)藝(yi)(yi)(yi)采(cai)(cai)用(yong)真空(kong)(kong)灌(guan)(guan)(guan)(guan)(guan)充(chong)(chong)技術(shu)，可基(ji)(ji)本(ben)消除殘余(yu)氣(qi)(qi)體(ti)對(dui)(dui)隔(ge)離(li)測壓(ya)(ya)系(xi)(xi)(xi)統(tong)的(de)(de)影(ying)響(xiang)，提高傳(chuan)(chuan)(chuan)感(gan)器(qi)(qi)(qi)(qi)的(de)(de)精度及(ji)穩定(ding)性。　　在(zai)(zai)傳(chuan)(chuan)(chuan)感(gan)器(qi)(qi)(qi)(qi)的(de)(de)結構(gou)設(she)計中，利用(yong)電(dian)路(lu)(lu)板將殼(ke)(ke)體(ti)內(nei)部(bu)(bu)的(de)(de)空(kong)(kong)間(jian)分隔(ge)為(wei)兩個部(bu)(bu)分，不(bu)(bu)銹(xiu)鋼膜(mo)片(pian)1和(he)電(dian)路(lu)(lu)板4之間(jian)的(de)(de)空(kong)(kong)間(jian)是硅(gui)(gui)油(you)(you)灌(guan)(guan)(guan)(guan)(guan)注空(kong)(kong)間(jian)，為(wei)減(jian)(jian)少(shao)硅(gui)(gui)油(you)(you)灌(guan)(guan)(guan)(guan)(guan)充(chong)(chong)量，在(zai)(zai)此空(kong)(kong)間(jian)安放了陶瓷環(huan)片(pian)5，同(tong)時采(cai)(cai)用(yong)先焊(han)接(jie)不(bu)(bu)銹(xiu)鋼膜(mo)片(pian)后灌(guan)(guan)(guan)(guan)(guan)充(chong)(chong)硅(gui)(gui)油(you)(you)的(de)(de)工(gong)(gong)藝(yi)(yi)(yi)，將電(dian)路(lu)(lu)板和(he)陶瓷環(huan)片(pian)放入殼(ke)(ke)體(ti)中，然后利用(yong)氬弧(hu)滾焊(han)將壓(ya)(ya)環(huan)和(he)不(bu)(bu)銹(xiu)鋼膜(mo)片(pian)焊(han)接(jie)完成(cheng)(cheng)，再(zai)采(cai)(cai)用(yong)真空(kong)(kong)灌(guan)(guan)(guan)(guan)(guan)充(chong)(chong)技術(shu)完成(cheng)(cheng)硅(gui)(gui)油(you)(you)的(de)(de)灌(guan)(guan)(guan)(guan)(guan)充(chong)(chong)。

   　3.5多(duo)(duo)(duo)點(dian)溫(wen)(wen)度(du)(du)(du)(du)(du)補(bu)償(chang)(chang)(chang)技術壓(ya)力(li)芯片、恒流激(ji)勵源(yuan)、放(fang)大電(dian)(dian)路及其封裝材料(liao)等不可避免的(de)溫(wen)(wen)度(du)(du)(du)(du)(du)特性(xing)最(zui)終導致壓(ya)力(li)傳(chuan)(chuan)感(gan)(gan)器(qi)的(de)輸出(chu)(chu)隨溫(wen)(wen)度(du)(du)(du)(du)(du)的(de)變(bian)(bian)化而(er)有飄移，這(zhe)(zhe)種溫(wen)(wen)度(du)(du)(du)(du)(du)飄移如果不加補(bu)償(chang)(chang)(chang)，將使(shi)傳(chuan)(chuan)感(gan)(gan)器(qi)的(de)輸出(chu)(chu)隨溫(wen)(wen)度(du)(du)(du)(du)(du)而(er)變(bian)(bian)化，導致傳(chuan)(chuan)感(gan)(gan)器(qi)輸出(chu)(chu)的(de)不確定(ding)性(xing)，從而(er)無法使(shi)用(yong)。　　硅壓(ya)阻(zu)壓(ya)力(li)傳(chuan)(chuan)感(gan)(gan)器(qi)本(ben)身有一個固有的(de)特性(xing)，就是(shi)溫(wen)(wen)度(du)(du)(du)(du)(du)系(xi)數較(jiao)大；因(yin)此需要對其進行溫(wen)(wen)度(du)(du)(du)(du)(du)誤差補(bu)償(chang)(chang)(chang)。常用(yong)的(de)溫(wen)(wen)補(bu)方式是(shi)在(zai)應(ying)變(bian)(bian)電(dian)(dian)橋上(shang)附加電(dian)(dian)阻(zu)網(wang)(wang)絡，通過(guo)測(ce)試(shi)及計算其高(gao)低溫(wen)(wen)特性(xing)，確定(ding)網(wang)(wang)絡阻(zu)值，以(yi)達到溫(wen)(wen)度(du)(du)(du)(du)(du)補(bu)償(chang)(chang)(chang)的(de)目(mu)的(de)。　　車用(yong)壓(ya)力(li)傳(chuan)(chuan)感(gan)(gan)器(qi)要求(qiu)在(zai)-40℃～+125℃的(de)超(chao)寬工(gong)作溫(wen)(wen)度(du)(du)(du)(du)(du)范(fan)(fan)圍內(nei)穩(wen)定(ding)工(gong)作，常用(yong)的(de)溫(wen)(wen)度(du)(du)(du)(du)(du)補(bu)償(chang)(chang)(chang)方法難以(yi)實(shi)現這(zhe)(zhe)個目(mu)標，為(wei)此，在(zai)附加電(dian)(dian)阻(zu)網(wang)(wang)絡的(de)基(ji)礎上(shang)，通過(guo)多(duo)(duo)(duo)個熱敏電(dian)(dian)阻(zu)分(fen)別對應(ying)變(bian)(bian)電(dian)(dian)橋、恒流激(ji)勵源(yuan)、放(fang)大電(dian)(dian)路增益進行溫(wen)(wen)度(du)(du)(du)(du)(du)補(bu)償(chang)(chang)(chang)，從而(er)保證在(zai)-40℃～+125℃的(de)超(chao)寬工(gong)作溫(wen)(wen)度(du)(du)(du)(du)(du)范(fan)(fan)圍內(nei)的(de)穩(wen)定(ding)工(gong)作。　由于系(xi)統采用(yong)多(duo)(duo)(duo)點(dian)溫(wen)(wen)度(du)(du)(du)(du)(du)補(bu)償(chang)(chang)(chang)技術，相(xiang)應(ying)增加了(le)系(xi)統的(de)復雜程度(du)(du)(du)(du)(du)，尤其是(shi)電(dian)(dian)路的(de)調(diao)試(shi)，針(zhen)對該問題通過(guo)大量的(de)實(shi)驗、調(diao)試(shi)以(yi)及數據分(fen)析，相(xiang)應(ying)設(she)計并建立了(le)一套完(wan)善的(de)調(diao)試(shi)方法，批量生產中可以(yi)根據該方法設(she)計壓(ya)力(li)傳(chuan)(chuan)感(gan)(gan)器(qi)溫(wen)(wen)度(du)(du)(du)(du)(du)補(bu)償(chang)(chang)(chang)測(ce)試(shi)系(xi)統，實(shi)現該工(gong)作的(de)自動化。

統一品種的德(de)國施克SICK傳(chuan)(chuan)感器(qi)因技(ji)術(shu)和應用不同，不可互(hu)相替換，難以(yi)做到(dao)大(da)(da)規模生產。小的如微納米技(ji)術(shu)的壓力傳(chuan)(chuan)感器(qi)，比綠豆還(huan)小，可以(yi)植(zhi)入人(ren)體(ti)。壓力傳(chuan)(chuan)感器(qi)有應變(bian)式(shi)(shi)、壓電式(shi)(shi)、壓阻式(shi)(shi)，電容式(shi)(shi)甚至光纖式(shi)(shi)；等于(yu)壓阻式(shi)(shi)還(huan)有硅材料，陶瓷濺射(she)薄膜、蘭(lan)寶石等。高溫(wen)(wen)環(huan)境(jing)，是指電子(zi)衡(heng)器(qi)設(she)備所處的現場環(huan)境(jing)溫(wen)(wen)度(du)超出70℃及以(yi)上。大(da)(da)的如大(da)(da)噸位稱重傳(chuan)(chuan)感器(qi)，如臉盆大(da)(da)小。

起(qi)先海內(nei)冶金企(qi)業為了(le)解決德國(guo)施克SICK傳(chuan)感(gan)(gan)器(qi)，從國(guo)外(wai)引(yin)進，費(fei)用昂貴，且配件(jian)備件(jian)困(kun)難，磁傳(chuan)感(gan)(gan)器(qi)、光敏(min)傳(chuan)感(gan)(gan)器(qi)歸為電(dian)子元(yuan)器(qi)件(jian)，稱重(zhong)傳(chuan)感(gan)(gan)器(qi)、軸距傳(chuan)感(gan)(gan)器(qi)、電(dian)容(rong)式(shi)(shi)壓力傳(chuan)感(gan)(gan)器(qi)歸為機械(xie)或儀表行業。到二(er)十(shi)世紀80年代(dai)中期，隨著高(gao)精(jing)度(du)稱重(zhong)傳(chuan)感(gan)(gan)器(qi)技(ji)術(shu)的(de)日趨成熟，機械(xie)式(shi)(shi)地磅逐漸被精(jing)度(du)高(gao)、穩(wen)定(ding)性好(hao)、操作方便的(de)電(dian)子汽車衡所取代(dai)。

同一品種(zhong)的(de)(de)(de)德(de)國施克SICK傳感(gan)(gan)器因(yin)技術和應用不同，不可互相替代(dai)，難以做到大(da)規模生(sheng)產。壓(ya)力傳感(gan)(gan)器有(you)應變式(shi)、壓(ya)電式(shi)、壓(ya)阻式(shi)，電容(rong)式(shi)甚至光(guang)纖式(shi)；即是壓(ya)阻式(shi)還(huan)有(you)硅材料(liao)，陶瓷濺射(she)薄膜、蘭寶(bao)石等(deng)。形狀(zhuang)不同，大(da)小(xiao)(xiao)不同，輕重相差較大(da)，因(yin)而生(sheng)產加工工藝截然不同。小(xiao)(xiao)的(de)(de)(de)如(ru)微納米技術的(de)(de)(de)壓(ya)力傳感(gan)(gan)器，比(bi)綠(lv)豆還(huan)小(xiao)(xiao)，可以植入人體(ti)。大(da)的(de)(de)(de)如(ru)大(da)噸位稱重傳感(gan)(gan)器，如(ru)臉盆(pen)大(da)小(xiao)(xiao)。

磁傳(chuan)(chuan)(chuan)感(gan)(gan)器(qi)、光敏傳(chuan)(chuan)(chuan)感(gan)(gan)器(qi)歸(gui)為電子元器(qi)件，德國施(shi)克SICK傳(chuan)(chuan)(chuan)感(gan)(gan)器(qi)歸(gui)為機(ji)械或儀表行業。近年來，稱重傳(chuan)(chuan)(chuan)感(gan)(gan)器(qi)隨(sui)著冶(ye)(ye)金工業的迅(xun)速發展，帶動了高溫稱重傳(chuan)(chuan)(chuan)感(gan)(gan)器(qi)的國產化生產發展。高溫環境(jing)(jing)，是指電子衡器(qi)設備(bei)所處的現場環境(jing)(jing)溫度超出70℃及以上(shang)，如(ru)冶(ye)(ye)金企業的煉(lian)鋼鋼水包(bao)計(ji)量(liang)、鐵水包(bao)計(ji)量(liang)、鋼水包(bao)行車計(ji)量(liang)、熱(re)(re)送焦炭計(ji)量(liang)、熱(re)(re)送燒(shao)結(jie)礦計(ji)量(liang)、紅送鋼坯(pi)計(ji)量(liang)、線材軋(ya)制在線計(ji)量(liang)等。